11月24日，2023年度芯海科技PC新品發布會在深圳英特爾大灣區科技創新中心隆重舉行。活動以“賦能創芯 共建生態”為主題，全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片產品和解決方案，展現了公司助力英特爾平臺的合作生態，攜手全球PC生態合作伙伴，賦能國內外個人計算、云計算和邊緣計算領域的創新發展。
此次(ci)發布會(hui)匯聚了英特爾、聯想、榮耀、聯寶、華勤(qin)、龍旗(qi)、卓(zhuo)怡(yi)等五十多家國內(nei)外PC行業(ye)龍頭(tou)企業(ye)的近百(bai)名重要嘉賓(bin)、合作伙(huo)伴及行業(ye)知(zhi)名媒(mei)體人，共(gong)同(tong)見證了芯(xin)海科技的EC、PD、HUB、BMS、HapticPad等年度PC新品(pin)的全芯(xin)亮相。
活動伊始，芯海科(ke)技創始人、董(dong)事(shi)長盧國(guo)建先生致歡迎辭。盧董(dong)表示(shi)：隨著(zhu)人工智(zhi)能、云計(ji)算(suan)(suan)等(deng)先進(jin)技術發(fa)展(zhan)(zhan)，全(quan)球(qiu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)變(bian)革浪潮蓬(peng)勃興起，推動著(zhu)各行業(ye)(ye)(ye)向(xiang)著(zhu)數(shu)字化和智(zhi)能化轉型，孕育出許(xu)多新的商業(ye)(ye)(ye)模式、產(chan)品(pin)和服(fu)務。在此進(jin)程(cheng)中，隨著(zhu)全(quan)球(qiu)PC產(chan)業(ye)(ye)(ye)重心向(xiang)中國(guo)轉移(yi)、AI發(fa)展(zhan)(zhan)帶來的新機遇和挑戰(zhan)以及大(da)國(guo)地緣政治的影響，計(ji)算(suan)(suan)機世界(jie)及其芯片產(chan)業(ye)(ye)(ye)也(ye)在發(fa)生巨(ju)大(da)變(bian)化，全(quan)球(qiu)PC生態和供應(ying)鏈信息安全(quan)受到巨(ju)大(da)沖擊，因此如何洞察(cha)趨勢(shi)且(qie)順勢(shi)而為(wei)，把PC產(chan)業(ye)(ye)(ye)做大(da)做強(qiang)，需(xu)要計(ji)算(suan)(suan)機全(quan)產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈攜手共進(jin)，補齊產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈短板，實現全(quan)面發(fa)展(zhan)(zhan)。
歷經數十年的(de)(de)(de)(de)發展(zhan)，在AI引領全產業革命的(de)(de)(de)(de)前夜，龐大成熟的(de)(de)(de)(de)PC行(xing)業好似(si)巨人沉睡(shui)，期(qi)待(dai)著(zhu)更(geng)多技(ji)術力(li)量的(de)(de)(de)(de)注入(ru)，從而(er)再次煥(huan)發創新(xin)活力(li)。
英(ying)特爾中國區(qu)技(ji)術部總(zong)經理高宇先生出(chu)席活動(dong)并發(fa)表致辭(ci)。他表示，近20年來，PC全球(qiu)供(gong)應鏈體系的(de)(de)創新(xin)(xin)活力與節(jie)奏落后于智能手(shou)機(ji)，亟需(xu)更多(duo)創新(xin)(xin)力量(liang)崛(jue)起(qi)。英(ying)特爾希望(wang)攜(xie)手(shou)芯海及更多(duo)產業界伙(huo)伴(ban)更快(kuai)更多(duo)地推(tui)出(chu)PC創新(xin)(xin)產品，助力PC全球(qiu)供(gong)應鏈健(jian)康發(fa)展。其中，EC作為筆記本電腦的(de)(de)第(di)二心臟，在計(ji)算外圍芯片(pian)中技(ji)術難度(du)最高。芯海科技(ji)在PC領域(yu)快(kuai)速(su)崛(jue)起(qi)，構建了以EC為核心的(de)(de)多(duo)元化產品系列，同時EC芯片(pian)也(ye)通(tong)過英(ying)特爾PCL認證。對此，英(ying)特爾也(ye)將進一(yi)步(bu)發(fa)揮自身的(de)(de)技(ji)術和(he)生態優勢，與合作伙(huo)伴(ban)聯手(shou)推(tui)動(dong)更多(duo)滿足本土需(xu)求的(de)(de)應用創新(xin)(xin)落地，促進PC產業生態更加繁榮。
芯海(hai)自2019年進入(ru)PC領(ling)域，在英特爾和眾(zhong)多品(pin)牌客戶(hu)的鼎力支持下，將該領(ling)域作為公司重要(yao)戰(zhan)略(lve)方向。作為國內模(mo)擬信號鏈與MCU技術的領(ling)先企業(ye)，芯海(hai)一貫遵循長期主(zhu)義的發展(zhan)戰(zhan)略(lve)，通過20年的技術沉淀(dian)和持續創新，從(cong)高端消費電子(zi)領(ling)域成功轉(zhuan)型升級(ji)到計算機(ji)、汽車、工業(ye)等領(ling)域，產(chan)品(pin)應用廣泛(fan)覆蓋眾(zhong)多行(xing)業(ye)標桿(gan)品(pin)牌客戶(hu)。
正如(ru)芯(xin)(xin)海(hai)科技副總裁楊麗寧在“芯(xin)(xin)海(hai)科技PC產品(pin)戰略(lve)”發布中(zhong)提到：芯(xin)(xin)海(hai)進軍PC既是深刻洞察PC、筆電市場未來前景的戰略(lve)決策，更(geng)是基于(yu)自身“以(yi)客戶為中(zhong)心(xin)的創新(xin)驅(qu)動、ADC+MCU雙技術平臺(tai)驅(qu)動”的必然選擇。
未(wei)來(lai)，芯海仍將堅(jian)持圍繞EC為(wei)(wei)核心(xin)，縱向拓(tuo)展PD、USB、BMS、HapticPad等計(ji)算外圍產品；以筆記(ji)本為(wei)(wei)核心(xin)，橫向拓(tuo)展臺式機、工控機和服務器等領(ling)域。并以生態合作(zuo)為(wei)(wei)基礎，打(da)造(zao)本地化(hua)的(de)產品應用支持團(tuan)隊(dui)，構建本土(tu)及全(quan)球(qiu)供應保(bao)障體系，通過建設以客(ke)戶(hu)為(wei)(wei)中心(xin)的(de)流程型組織(zhi)，快速、高效(xiao)響應客(ke)戶(hu)需(xu)求(qiu)，幫助客(ke)戶(hu)以最小的(de)成本，創造(zao)最大(da)的(de)效(xiao)率和效(xiao)益，從(cong)而(er)為(wei)(wei)全(quan)球(qiu)PC市場(chang)生態注入活力，努力在(zai)未(wei)來(lai)五年成長(chang)為(wei)(wei)全(quan)球(qiu)PC計(ji)算外圍芯片領(ling)域一流供應商。
EC是PC中系(xi)統耦合性(xing)(xing)僅次于CPU的(de)重要(yao)芯(xin)片，承擔著筆電(dian)的(de)開關(guan)機時序(xu)、充放(fang)電(dian)、功(gong)耗、安全、鍵鼠管理等穩定性(xing)(xing)要(yao)求極高的(de)工作任(ren)務。自(zi)世紀初(chu)EC芯(xin)片誕生以來，從早期SIO溫控模型構建，到上網本、二合一等多形態創新(xin)，再(zai)到當(dang)前人機交互創新(xin)，每次PC產品重大創新(xin)的(de)背后，都離不開EC的(de)身(shen)影。
當(dang)前，芯海EC已完成面(mian)向消(xiao)費(fei)市場EC（E20系(xi)列(lie)）、商用市場EC（E21系(xi)列(lie)）及SuperIO的系(xi)列(lie)化產品布局。
本場發布(bu)會上(shang)，E20系列(lie)推出相較當(dang)前(qian)市場主流(liu)產品(pin)領先一(yi)代(dai)的CSCE2010，以及更(geng)加(jia)靈活適配國產平臺的CSCE2016等兩顆(ke)新品。E21系列(lie)推出在芯(xin)海(hai)首顆(ke)EC產品CSC2E101基礎(chu)上(shang)，支持Intel新平臺(tai)需求的(de)EC新品CSCE2012。此外，該芯片支持eRPMC，能夠進一步幫助客戶終端降低系統成本。
除了以上三款EC產品之外，還有首次進行預發布，適用于臺式機、工控機應用場景的首款國產Super IO芯片CSCS2010。該產品滿足消費級及工業級應用場景的需求，預計將會在2024年初正式推出。
除了上述的差(cha)異化創(chuang)新力、競爭(zheng)力特性之(zhi)外，芯海(hai)EC在高拓展(zhan)方面全(quan)面適配Intel先(xian)進工藝平臺，在低功耗方面滿足Intel PCL認證(zheng)要求，通過高效(xiao)(xiao)開發工具(ju)及(ji)持(chi)續技術支持(chi)，幫助客戶提升研(yan)發效(xiao)(xiao)率。
在此次發布會上，芯海除了重磅發布四顆EC芯片，同時發布的還有自主創新且技術領先的PD/HUB、BMS、HapticPad等年度旗艦新品，同樣獲得參會嘉賓們的高度關注和反響。
PD/HUB
自從USB-C接(jie)口加入筆(bi)記本(ben)(ben)后，接(jie)口迎來(lai)了革命性的(de)“大(da)統一(yi)”，支持(chi)充放(fang)電(dian)雙(shuang)向快充，支持(chi)數據(ju)通訊，支持(chi)正反(fan)插，已經逐(zhu)漸成為筆(bi)記本(ben)(ben)的(de)標配(pei)。針對筆(bi)記本(ben)(ben)日益增強的(de)C口功能需求，芯海第三代PD Controller新品CS32G053及高性能USB 3.1 Gen1 HUB芯片CUB3141。
BMS
CBM8580：一款針(zhen)對筆記本應用場景的2-4節電(dian)(dian)量(liang)計，具備更(geng)加強勁(jing)的高算力(li)、高性(xing)能(neng)、智能(neng)化、高安全的產品優勢，關鍵性(xing)能(neng)指標超越市場主(zhu)流(liu)產品，實現精(jing)準(zhun)測(ce)量(liang)助力(li)澎湃動(dong)力(li)。該芯片(pian)基于不同工作電(dian)(dian)流(liu)電(dian)(dian)壓，測(ce)量(liang)精(jing)度(du)的誤差值更(geng)低，測(ce)量(liang)精(jing)度(du)更(geng)精(jing)準(zhun)，能(neng)夠讓大(da)電(dian)(dian)流(liu)快(kuai)充(chong)如魚得水(shui)，充(chong)的滿(man)、放的空(kong)，從而(er)管理終端(duan)產品的電(dian)(dian)池電(dian)(dian)量(liang)及健康狀態。
HapticPad
第二代輕薄HapticPad解決方案(an)。芯(xin)海針對筆記本市場推出的(de)HapticPad解決方案(an)，能(neng)夠(gou)打造媲美MacBook的(de)精(jing)準壓(ya)感(gan)和(he)(he)觸覺反饋的(de)三維壓(ya)感(gan)交互體(ti)驗。制約HapticPad標配的(de)主要因素是(shi)成本和(he)(he)應(ying)用生(sheng)態。此次發布會，芯(xin)海全新發布第二代輕薄HapticPad解決方案(an)，在全面(mian)保(bao)持原有性(xing)能(neng)指(zhi)標下，實現整體(ti)成本下降40%，應(ying)用生(sheng)態方面(mian)提(ti)供創新手勢(shi)識別及防誤觸算法，同(tong)時厚度(du)下降1mm，從硬件層(ceng)面(mian)更好(hao)地(di)滿足終端產品極(ji)致(zhi)輕薄的(de)開發需求。