2023年11月28日，由北京市科學技術委員會和北京市經濟和信息化局指導、北京經濟技術開發區管理委員會主辦、蓋世汽車協辦的“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京亦莊成功閉幕。在本次大賽中，芯海科技（股票代碼：688595）的車規級壓力觸控芯片CSA37F62系列以其卓越的產品性能榮獲了“2023汽車芯片50強”的殊榮。
▍CSA37F62：車規級壓力觸控芯片
▍芯海科技的車規級芯片成果
芯海科技是國內屈指可數的集成模擬信號鏈和MCU雙平臺驅動的集成電路設計企業，憑借20年的持續創新，公司已逐漸構建起系列化、平臺化的汽車電子產品生態圈，通過了ISO 26262 ASIL-D功能安全管理體系認證，并與許多頂級Tier1廠商保持緊密合作。
當前，芯海科技在智能座艙、人機交互、車載PD快充、電池管理、車身控制、駕駛安全等領域推出了多款通過AEC-Q100權威認證的模擬信號鏈和MCU產品，包括CSA37F62車規壓力觸控芯片、CS32G020Q車載PD快充芯片和CS32F036Q高可靠車規MCU芯片等。
2023年“芯向亦莊”汽車芯片大賽旨在加速成熟的汽車芯片產品的應用與推廣，促進汽車與芯片產業的跨界融合和產業鏈合作。
本屆大賽設立四類獎項，用以發現優秀企業并評選先進的技術解決方案。其中，“汽車芯片50強”旨在表彰那些已大規模量產并應用在汽車領域的芯片制造企業，尤其是那些產品技術創新能引領產業革新、市場表現卓著且用戶基礎廣泛的企業。CSA37F62此次獲獎意味著芯海科技車規級芯片已獲得業界廣泛認可。
面向未來，芯海科技將繼續聚焦汽車“三化”（智能化、電動化、網聯化）的產業革命和本土化替代的機會，依托于新能源的“三電”系統、底盤安全和動力系統等應用場景，不斷加強汽車電子MCU的系列化和產品研發的平臺化，以及構建車規級功能安全體系，致力于支持國產汽車產業鏈的安全、穩定發展。