7月23-24日，“2024英(ying)特爾(er)網(wang)(wang)絡(luo)與邊(bian)(bian)緣(yuan)計(ji)算(suan)行(xing)業大會”在天(tian)津于家堡洲際酒店熱烈舉行(xing)。本屆大會以(yi)“芯所及(ji)(ji)(ji) AI無處不(bu)在”為主題，匯聚(ju)全(quan)球網(wang)(wang)絡(luo)與邊(bian)(bian)緣(yuan)計(ji)算(suan)領域(yu)的400多位精英(ying)專家與先鋒企業高管，聚(ju)焦當前AI與網(wang)(wang)絡(luo)及(ji)(ji)(ji)邊(bian)(bian)緣(yuan)計(ji)算(suan)的深度融合(he)，以(yi)及(ji)(ji)(ji)英(ying)特爾(er)與合(he)作伙伴共同(tong)取得的創新成果，展開(kai)了深入交流。
芯(xin)海(hai)科技（股票代碼：688595）作為英特爾(er)的(de)生態合作伙伴受(shou)邀(yao)參會(hui)，并在峰會(hui)上(shang)首次展(zhan)示了由英特爾(er)定義及(ji)支持，芯海(hai)科技(ji)及(ji)極達科技(ji)攜手推(tui)出的(de)edge BMC（基板管理(li)控制器(qi)）輕量化遠程帶外(wai)管理(li)方案(an)。該方案的快速推出與應用，不僅展示了芯海在產業鏈生態合作方面的深度，也體現了公司從個人計算向邊緣計算、云(yun)計算的縱深領域保持持續的創新探索。
芯海科(ke)技進軍計算(suan)外圍芯片市場，是(shi)公司(si)深(shen)刻(ke)洞(dong)察(cha)到計(ji)算行業(ye)最重要(yao)的(de)變(bian)革(ge)正發(fa)生(sheng)在底層芯片的未來前(qian)景(jing)所(suo)做出的戰略決策，更是(shi)基于(yu)自身“以客戶(hu)為中(zhong)心的創新(xin)驅動、ADC+MCU雙技(ji)術平(ping)臺驅動”的(de)必然選擇。自2019年進入計算(suan)外圍芯片領(ling)域以來，在英特爾和眾多品牌客戶(hu)及合作伙伴的鼎(ding)力支持下(xia)，芯海科技(ji)持續堅(jian)定的踐行布局計算外圍芯片的發展戰略，不斷(duan)拓展(zhan)業務(wu)版圖。從成功推出系列化筆記本EC芯片，到精心打(da)造臺式機、工(gong)控機SIO芯片(pian)，再到如今(jin)邊緣(yuan)計算edge BMC芯片全新亮(liang)相，系(xi)列(lie)里程碑式(shi)成果(guo)充(chong)分展現了芯海科技的戰略決策(ce)力、研發執(zhi)行力和業(ye)務競(jing)爭力，同(tong)時也彰顯了公司實現從(cong)筆(bi)記本(ben)、臺式機、工控機、邊(bian)緣計算及服務器等多(duo)元化計算應用場景全覆(fu)蓋的堅定決心，從(cong)而不斷(duan)鞏固和提(ti)升芯海在全球計算外(wai)圍芯片領域的領先地(di)位(wei)。
01
邊緣計算 聚智創(chuang)芯
當前，隨著AI浪潮(chao)的(de)(de)席卷以及物聯網(wang)、5G、大數據等技術的(de)(de)加速融(rong)合發(fa)展，網(wang)絡與邊緣計(ji)算(suan)的(de)(de)界限趨向(xiang)模糊，正(zheng)在逐(zhu)漸從“集中(zhong)式(shi)的(de)(de)計(ji)算(suan)和(he)(he)數據存儲架構”轉變(bian)為“分布式(shi)的(de)(de)計(ji)算(suan)和(he)(he)網(wang)絡架構”。當規模和(he)(he)容量龐大的網(wang)絡云端與響應速度更(geng)快、數據存(cun)儲位置更(geng)近的智(zhi)能(neng)邊緣相結(jie)合(he)，必將推(tui)動著千行百業(ye)向著數字化和(he)(he)智(zhi)能(neng)化轉型，也孕育著巨大的發(fa)展(zhan)機遇和(he)(he)市(shi)場(chang)機會。
在本場大會上首次展出的(de)edge BMC輕量化遠程帶外管(guan)理方案，是由(you)英特爾牽頭定義，在英特爾大灣區科技創新中心支持下，由芯海(hai)科(ke)技(ji)攜手極達科(ke)技(ji)共同(tong)推出的(de)針對IA平臺優化的(de)輕量化低成本遠程帶外管(guan)理方案。該方案支持系(xi)統(tong)監(jian)控、遠程控制(zhi)(如開關機配置等)、遠程故障診斷及事件記錄報警等關鍵(jian)功能，可顯(xian)著(zhu)提升邊緣(yuan)設(she)備的可管理(li)性(xing)和可靠性(xing)，降低運維難度和成本(ben)。該方(fang)案同時還提(ti)供硬件參考設計、文檔(dang)、SDK，及功能完(wan)整(zheng)的管理軟件，便于(yu)客戶(hu)快速集成(cheng)和部署。
針對edge BMC新品(pin)發布，芯海科技將攜手英特爾、極達科技等產業鏈合作伙伴，將于8月28日在深圳舉行“芯海科技首款輕量級管理edge BMC芯片及解決方案新品發布會”，目前相關活動邀約正在積極籌備當中。
02
服務計算 驅動計算
面對當(dang)前全球計(ji)算世界及(ji)芯片產(chan)業(ye)發生的(de)深(shen)刻變化(hua)，如何洞察趨(qu)勢(shi)且(qie)順(shun)勢(shi)而(er)為，需要(yao)計(ji)算機全產(chan)業(ye)鏈的(de)緊密合作，以(yi)及(ji)更(geng)多(duo)創新(xin)力量的(de)涌現，共同推動計(ji)算創新(xin)產(chan)品的(de)快速迭(die)代和(he)豐富，以(yi)促進(jin)全球計(ji)算產(chan)業(ye)供(gong)應鏈的(de)穩健發展。
芯海科(ke)技始終堅持以(yi)客戶需求為中心(xin)，以(yi)產(chan)品技術創新為驅動力，致力于(yu)構建完善的計算外圍產(chan)品生態。截至當前，公(gong)司(si)已實現了(le)以(yi)EC為核心(xin)，覆蓋PD、HapticPad、USB HUB、BMS的(de)(de)橫(heng)向(xiang)(xiang)產品(pin)(pin)布(bu)局(ju)，同時，也完成了(le)從筆記本(ben)電腦、臺式機(ji)、工控(kong)機(ji)、邊緣計算及服務器的(de)(de)EC、SIO、edge BMC的(de)(de)的(de)(de)縱向(xiang)(xiang)產品(pin)(pin)布(bu)局(ju)。
依托豐(feng)富的(de)產品(pin)生態，芯(xin)海不斷優化資源配置，強化產品(pin)的(de)供應(ying)鏈管(guan)理和質量保障體系(xi)。公司投入大量資源和人力(li)，建立并實施了(le)符合ISO9001、ISO26262、ISO27001等八大國際標準(zhun)的(de)全面質量管(guan)理體系(xi)，確(que)保產品(pin)的(de)高(gao)可靠(kao)、高(gao)性能(neng)和高(gao)品(pin)質，助力(li)客(ke)戶以最低的(de)成(cheng)本，創造更(geng)大的(de)效(xiao)率和效(xiao)益(yi)。
在持續(xu)構(gou)建產(chan)(chan)(chan)品差異化創新(xin)力、競爭力特性的(de)同(tong)(tong)時，芯海科技還不(bu)斷(duan)加強與(yu)英特爾產(chan)(chan)(chan)品平臺(tai)的(de)全面適(shi)配與(yu)合作。目前，在EC產(chan)(chan)(chan)品端(duan)，公(gong)司面向主(zhu)流(liu)消費市場(chang)(chang)的(de)EC（E20系列(lie)）及針對商用市場(chang)(chang)的(de)EC（E21系列(lie)）均(jun)已全系實現與(yu)Intel新(xin)平臺(tai)的(de)完美(mei)兼容。在PD產(chan)(chan)(chan)品端(duan)，公(gong)司PD芯片也(ye)順(shun)利通過(guo)雷電4（Thunderbolt）認證，并(bing)成功(gong)進入Intel平臺(tai)組件列(lie)表（PCL），從(cong)而(er)滿足(zu)不(bu)同(tong)(tong)客戶的(de)多(duo)樣化產(chan)(chan)(chan)品訴求，拓展更多(duo)全新(xin)領(ling)域(yu)。
03
結語
一直以來，芯海科技(ji)(ji)始終(zhong)秉持以客戶(hu)為中心、以技(ji)(ji)術(shu)驅動(dong)的(de)(de)創(chuang)新理念，不斷推動(dong)計(ji)算(suan)外圍(wei)芯片(pian)產(chan)品(pin)與技(ji)(ji)術(shu)的(de)(de)變革和(he)發展。目前，芯海計(ji)算(suan)外圍(wei)系列產(chan)品(pin)已(yi)在多個品(pin)牌客戶(hu)的(de)(de)旗艦終(zhong)端產(chan)品(pin)中獲得規(gui)模化量(liang)產(chan)，實現了從技(ji)(ji)術(shu)成(cheng)功走向市場成(cheng)功。
面(mian)向未來，芯海堅(jian)信唯有在技術變遷中實(shi)現創新，在繁(fan)榮(rong)生態中實(shi)現合(he)作共贏。公司將持(chi)續堅(jian)持(chi)布局(ju)計(ji)算外圍(wei)芯片(pian)領域的(de)(de)發展戰(zhan)略，不斷深化與英特爾的(de)(de)緊(jin)密合(he)作與深度協(xie)同，持(chi)續提(ti)升和優化產品(pin)體驗，致力于為各行各業提(ti)供更加智能、高效、安全的(de)(de)計(ji)算外圍(wei)芯片(pian)和解決方(fang)案。